【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

  瑞波光电是专门干高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业，拥有半导体激光芯片外延设计、芯片制造工艺，芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备等。

  目前，瑞波光电产品有单管芯片（single-emitter）和bar条，C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等封装产品，以及Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。其中单管芯片（single-emitter）和bar条性能达到国内领先、部分国际领先水平，替代进口高端激光芯片；表征测试设备，种类齐全、自动化程度高。

  瑞波光电上述产品大范围的应用于激光雷达、医疗美容、工业加工、激光显示、科研等领域。瑞波光电0.5W/2W 638nm和665nm芯片和TO56/TO9器件，支持激光显示、照明、医疗和测距应用：其中638nm芯片支持激光电视、激光投影、激光照明、AR/VR等应用，665nm芯片支持植物照明和光动力治疗。瑞波光电针对工业应用推出固体激光器（超快、紫外）泵浦用8xxnm芯片，这中间还包括第二代高功率、高DOP 880nm锁波芯片；以及光纤激光器泵浦用976nm芯片。

  此外，为了抢抓激光雷达市场机遇，瑞波光电研发出激光雷达LiDAR用发射芯片——低温漂905nm EEL芯片系列，包括65W/135W/165W单管芯片，以及1*8和1*16阵列芯片，同时2023年首发国内首款可商业化的5节功率225W芯片，支持常规温漂（0.28nm/k）和低温漂（0.06nm/k)，所有芯片均支持TO和SF封装；客户利用瑞波迭代的新款905nm EEL芯片，可以开发出性能更优、成本更低的新一代激光雷达。

  瑞波光电激光雷达LiDAR用发射芯片设计和生长了低电压隧道结级联结构，实现了多结芯片的集成，解决了激光雷达芯片在大功率输出下的效率低问题。同时，瑞波光电创新性地提出多节脉冲高功率激光芯片出光面的隔离槽位置P面金属的特殊设计，结合特殊条件下沉积的隔离槽钝化膜和优化薄膜结构和厚度，解决了腔面隔离槽位置的失效问题，并明显提升了多节脉冲高功率激光芯片的耐击穿电压，实现了激光芯片在高温高湿环境下高脉冲电流下的高可靠性工作。

  目前，瑞波光电激光雷达LiDAR用发射芯片已经通过车规AEC-Q102关键测试项目。在AEC-Q102测试项目以外，瑞波还积累了几百万器件小时的长期寿命测试数据，以此数据建立的寿命模型预测器件的寿命超过100万小时。凭借优异的性能和高可靠性，瑞波光电目前已经与国内多家头部激光雷达厂商展开深度合作并实现了大批量的出货。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。

  2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；

  面向在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

  1、在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展迅速的企业；

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