高峰论坛智慧碰撞！汇专亮相碳化硅材料前沿技术与产业高质量发展高峰论坛与碳化硅材料领域大咖共话产业高质量发展

  和碳化硅微孔加工件、铝基碳化硅螺纹孔加工件、多晶硅栅极环加工件等特色工件，并于展台特设

  碳化硅材料是典型的硬脆材料，具有高强度、高硬度、耐腐蚀、耐高温性能、强电导性等众多优异的特性，大范围的应用于半导体、航空航天、汽车、电子等高科技领域。活动期间，由汇专带来的半导体硬脆材料超声高效加工解决方案，受到高度关注。该方案有效解决硬脆材料微小孔、铣削加工等难题，大幅延长刀具寿命、减少崩缺、改善工件表面上的质量、提升加工效率，逐步推动碳化硅材料加工技术升级。

  本次高峰论坛的举办，不仅是对碳化硅材料发展现状的深刻剖析，更是对未来产业高质量发展趋势的前沿预判。下一步，汇专将持续分享碳化硅材料最新加工技术和创新产品，着力推动碳化硅材料在更多领域的应用！

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