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时间: 2024-10-12 13:13:34 | 作者: - 发酵翻抛机 -
在半导体职业,对精度、功率与稳定性的要求近乎严苛。其间,PEEK(聚醚醚酮)资料因其优异的耐热性、耐化学性和机械性能,在高端半导体封装、微流控芯片等范畴得到了广泛应用。但是,PEEK资料的硬度与耐性并存,给微小孔钻孔加工带来了史无前例的应战。
德国作为全球精细制作技能的领军者,其高精细主轴SycoTec凭仗其超高的精度和转速稳定性,为PEEK资料的微小孔钻孔加工供给了高精度高功率的解决方案。
SycoTec高精细主轴最高精度≤1μm,最高转速100000rpm。超高转速不仅仅能够敏捷穿透资料,削减加工时刻,还能有很大成效防止因刀具与资料长时刻触摸而发生的热量积累,然后维护资料不受热损害。超高精度确保了主轴在十分快速地旋转下的稳定性,逐渐提高了加工精度和孔壁质量。
半导体PEEK微小孔钻孔加工,将德国高精细主轴与SKD微纳加工中心的无缝衔接,经过设备的精准定位体系,以及准确操控主轴的进给速度与旋转速度,灵敏调整加工参数,实现从100纳米到20微米范围内的准确加工,满意了半导体制作商的多样化需求,还大起伏的提高了出产功率和产品合格率。
为工业机器人(金属及复合资料加工),PCB分板(铝基板、铜基板切开),数字操控机床改造(提高加工功率),义齿加工(氧化锆、钛合金,CAD CAM),广告职业(非金属资料、柔性资料加工),陶瓷插芯(表里圆研磨),微孔加工供给高速主轴&机器人成套解决方案。
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