时间: 2024-10-17 12:11:36 | 作者: - 发酵翻抛机 -
作为典型的硬脆材料，碳化硅材料存在加工易崩缺、效率低等难题。为提升碳化硅材料加工技术水平，汇专融合自主研发的，为半导体行业客户量身定做专业整体加工方案，可以有效解决半导体硬脆材料微小孔、深孔加工等难题，
+孔壁光滑、孔口崩缺0.02mm氧化铝陶瓷D0.05mm微小孔加工
为进一步加深观众对超声技术的了解，汇专将于现场设置超声振动体验区，通过直观的演示和互动体验，让观众亲身感受、体验汇专超声技术的原理和加工优势。
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