时间: 2024-12-14 12:28:20 | 作者: 工艺流程
金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，扬州扬杰电子科技股份有限公司请求一项名为“一种半导体产品测验温控设备”的专利，公开号 CN 118824888 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本发明公开了一种半导体产品测验温控设备，包含：基座；所述基座上端的一侧布设有运动渠道，且运动渠道的一端衔接有冷凝器，所述运动渠道上端衔接有压缩机，且压缩机一侧布设有膨胀阀，所述膨胀阀的一侧布设有蒸发器，所述冷凝器反面的中部衔接有散热电扇，且散热电扇一侧开设有环形口。本发明可满意半导体产品的测验所需，而且设有散热电扇对冷凝中发生的热量进行传导，在对散热电扇一侧环形口内套接上外部引导管后，可作用于外部冷水，对余热进行收回使用，节省国际资源，削减相关本钱，提高结构适用性、功能性。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
拒反转！华子23+6康利6中0，浓眉23+11拉塞尔10中2，湖人看清实际
曾2.22亿转会&身价1.8亿!一年踢2场，32岁内马尔身价腰斩剩1500万
归纳续航超1400km 奇瑞风云T11首台PT车下线 PLUS中型SUV 外观内饰均晋级
因没有USB-C接口 苹果将从下一年开端中止在欧洲出售iPhone 14与SE系列手机
《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律
