时间: 2024-08-23 18:50:39 | 作者: - 造粒机系列 -
消费市场，中国对半导体的需求不断的提高，在需求的推动下，半导体设备市场也在不断成长。在半导体制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，在半导体晶圆制造设备的占比达到3%。公开多个方面数据显示，2021年中国大陆的CMP设备市场规模为6.8亿美元，同比增长58%。
为什么CMP设备需求不断的提高呢？杭州众硅电子科技有限公司董事长顾海洋表示，一是集成电路先进工艺对CMP的需求，例如14nm技术，FEOL的CMP工艺步骤超过BEOL；二是后摩尔时代2.5D/3D封装对CMP有了新的需求，3D堆叠技术中，CMP占CSV工艺的22%至49%。三是GaN、SiC等新材料、新器件制造对CMP的需求增加。
我国的CMP设备市场正在不断成长，但是CMP设备仍然需要进口，仅是今年1月份至4月份进口金额就达到了2.52亿美元，同比增长153.93%，预计未来的需求仍将保持增长。在CMP设备发展的过程中，包括华海清科、众硅、北京烁科等为代表的国内CMP厂商也随之崛起。
其中，华海清科从2018年开始实现产品量产，现在已经成为国内唯一能提供12英寸CMP设备的厂商，其CMP 设备主要使用在于28nm及以上制程生产线的产业化应用与国产替代，14nm制程工艺处于验证阶段。
华海清科在招股书提到，截至2021年末，12 英寸系列CMP设备累计量产的晶圆超1300万片，在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm。得益于CMP设备的国产化速度，华海清科在2021 年营业收入 8.05 亿元，其中 CMP设备出售的收益占比达到86.19%，并且于今年6月在科创板上市，市值高达290亿元。
众硅成立于2018年，目前已研发出国内首台8寸抛铜工艺设备。此外还研发出6寸和12寸CMP设备。8英寸CMP设备市场具有工艺技术成熟，且二手设备资源枯竭，给8英寸设备提供了市场。众硅董事长顾海洋提到，8英寸设备还有注重产能的特点，因此设备的尺寸的大小成为重要的条件。作为对比，应用材料的产品尺寸占比面积为7.79㎡，众硅在上一代产品的基础上，将新一代8英寸CMP设备的尺寸做到占地面积仅有5.94㎡，在某些特定的程度上能大大的提升产能。
针对12英寸，众硅推出了Tenms 300 CMP设备，采用全新紧凑的架构设计，配备6个研磨盘、6个抛光头，提高了工艺灵活度，兼容3抛光盘工艺和2抛光盘工艺，支持90nm以下的全部工艺技术。
从成立至今，众硅在4年的时间里完成CMP设备市场的布局，众硅董事长顾海洋认为，众硅已在CMP设备市场上打下基础，接下来众硅要做的就是进一步适应任何先进制程，丰富产品线。
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